簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "徐勝均".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="矽穿孔"


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    三維晶片熱傳分析
    • 電子工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 蔡國英 指導教授:
    • 本文試圖對具有wide I/O介面的三維晶片熱傳性能做探討,同時評估一種過渡替代方案2.5D-晶片或CoWoS封裝的可行性。結果顯示矽穿孔直徑及微錫球材料對熱傳性能無顯著影響。而集熱點位置則與TSV…
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    • 全文公開日期 2020/08/04 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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